TRESKY-lödning använder myrsyraånga i kombination med kväve (HCOOH + N2), vilket ger fördelar inom monterings- och sammankopplingstekniker för optoelektronik och fotonik. Myrsyra reducerar tillförlitligt oxider och eliminerar flussmedel helt. Användningen av myrsyra säkerställer också god ytvätbarhet, vilket skapar lämpliga förhållanden för komplexa svetsprocesser. Denna modul används för eutektisk lödning och termokompressionssvetsning, till exempel med indium. Alla bindningsprocesser använder kväveberikad myrsyra (HCOOH) med hjälp av en så kallad bubblare. En blandning av kväveånga och myrsyra införs i behandlingskammaren på ett kontrollerat sätt och extraheras.